Acasă | Despre noi | feedback-ul
Trecerea de la tehnicile tradiționale de instalare la TPMK oferă multe posibilități de reducere a dimensiunilor plăcilor utilizate; este adesea posibil să se construiască un modul de circuit pe o placă cu dimensiuni extrem de mici. Confirmare convingătoare
Acest lucru este furnizat de echipamente portabile, cum ar fi radio
selector de pagini. Probabil, scăderea globală a
Acest dispozitiv nu ar fi fost posibil fără utilizarea lui
TPMK și, în consecință, ar fi imposibil să se reducă
valoare. Un alt exemplu bun este super-
miniaturale sisteme stereo și radio portabile. Câștigarea aici are loc nu numai în reducerea costurilor prin reducere
dimensiunea panourilor, inclusiv, eventual, cea de bază (cu
cost), dar și într-o îmbunătățire semnificativă a electricității
Datorită lungimii scurte de comutare,
și distanța dintre componente, care este foarte mare
Este important să se îmbunătățească viteza circuitelor și să se reducă para-
în special în domeniul microunde [14].
Cu o creștere a densității de editare,
- condiții pentru îmbunătățirea funcționalității
LY. În ciuda faptului că nu este încă
criterii pentru selectarea dimensiunilor optime ale comutatoarelor;
placi specifice pentru anumite
Lucrarea continuă în această direcție. În special,
În Europa, standardele sunt în curs de dezvoltare
TPMK principiu modular. În acest sens, deosebit de vizibil
realiza tehnici de inginerie pentru proiectarea diferitelor nivele de inter-
Unitate, care prevede plasarea pe placa de bază
celelalte plăci montate care sunt const
La nivelul ierarhic inferior (sub-
sisteme) de echipamente conectate una la alta.
De asemenea, trebuie remarcat faptul că dimensiunile plăcilor sunt în mod substanțial limitate de caracteristicile materialelor de care acestea sunt
(panourile de dimensiuni mari sunt supuse unui sistem de blocare,
ca urmare a tratamentului termic și pentru a evita acest lucru, lor
grosimea trebuie să fie mărită în consecință. În plus,
Există limitări privind dimensiunea plăcilor asociate tehnologiei
echipamentul echipamentului, de exemplu,
dispozitive de instalare și testare este proiectat cu
ținând seama de orice limite de dimensiune a consiliului. În cele din urmă, taxele
Dimensiunile mari fac dificilă combinarea, forarea,
acoperire electrolitică și lipire. Sistemul de transport t
De asemenea, ar trebui să fie proiectate pentru astfel de dimensiuni, deci este recomandabil cel puțin să reziste la lățimea plăcilor.
Tabelul 2.16 - Factori asociați cu caracteristicile TBCM și cele asociate
la fabricarea plăcilor de comutare
Plăci de conectare Dimensiuni Utilizarea eficientă a spațiului boards-comutare peste Intrupari nostnogo numărul de straturi de conectare placi de montare lățime și circuitul pas pistei (grilă) tranziții Application strat între caracteristici electrice de îndepărtare de căldură
Odată cu creșterea dimensiunilor plăcuțelor de conectare crește complexitatea lor funcțională și conectori intermediare excluse poskol module de instalare ku sunt pe o singură placă. Cu toate acestea, instalarea de bord ultra-mare este foarte dificilă și costisitoare, dacă trebuie să ia în considerare colectiv placi de procesare de diferite dimensiuni. Cartelele randament după fabricarea lor în OS- determinat plăci practic practice de conectare cadru limită postate. - Din motive de utilizare eficientă a spațiului panouri ns de comutare optim este distribuția componentelor de pe placa de după instalare. Aceleași componente există în diferite variante de execuție a corpului, altele decât stoimo- Stu, disiparea de putere, și așa mai departe. D. O densitate foarte mare de ambalare poate face dificilă obținerea unui sistem fiabil de contact de componente placa de baza. Montarea poate fi suprafețe pur stnym, pe una sau pe ambele părți ale consiliului, sau shannym atunci când componentele favorabile IMM-urilor de instalare sunt montate pe suprafața plăcii și în prin găuri. Pentru plăcile cu o față dublă, înălțimea de montare este dublată automat. Densitatea de montare poate fi mărită prin instalarea verticală a mai multor plăci de comutare pe o placă comună de transport. Multistrat PCB layout reduce automat dificultățile, cu toate acestea, procesul a devenit etsya mai complicate de fabricație lor din cauza numărului tot mai mare de straturi de comutare și de foraj suplimentar. Intervalele de trecere sunt necesare pentru accesul la straturile interne de comutare. În timpul ciclurilor termice poate avea loc prin deformarea plăcii de axa Z. Pentru mici de comutare pas grilă este posibilă mai densă și, prin urmare, o densitate mai mare de montare. Cu toate acestea, trecerea TION realizare lățimea șinelor de cale ferată yuyma 0,008 (0,203 mm) și mai puțin costisitoare; Tehnologia preferată pentru producerea SH- stapanita piese Irene 0,010 inch (0,254 mm), care permite instalarea componentelor amestecate la suprafața plăcii și în găuri și posedă o îmbunătățire marjă. Valorile mari ale etapei rețelei pentru TPMK sunt inacceptabile. Utilizarea VIAS pentru a reduce numărul necesar de straturi de comutare și punerea în aplicare urmărire a pieselor de pe suprafața plăcii, dar în detrimentul creșterii costurilor, chiar și în orificiul de montare tradițională cpavnenii iad tehnic. Punerea în aplicare a VIAS exigențe ridicate privind tehnologia de fabricare a panourilor de comutare, în special în tranzițiile de foraj și metalizarea. Pentru VIAS de obicei, dar tampoane necesare, și chiar de foraj cu laser pentru a reduce dimensiunea lor, urmarirea in continuare le poate fi dificil. Utilizarea incintelor TPMK poate fi deosebit de avantajoasă atunci când sunt necesare conductori cu lungime scurtă; în alte cazuri, trebuie să se țină seama de faptul că Vat la distanțe mici între conductoare porecle poate fi o manifestare a efectelor negative datorită reciproce. montaj piesele originale tele pot necesita măsuri speciale de suprafață de înaltă densitate, care urmează să fie puse în aplicare în proiectarea de comutare plăci de circuit pentru a îndepărta curenții termice brilor (de exemplu, plăci cu termokompensatsion- strat NYM sau un radiator format între placa și componenta. În cele mai rele cazuri, poate duce la supraîncălzire locală stresul de oboseală în interiorul plăcii.
Numărul de straturi, lățimea și grosimea căilor de patch-uri se află într-o interdependență puternică; pentru un anumit grad de complexitate a legăturilor în circuit (trasare obișnuită), creșterea numărului de straturi înseamnă descărcarea comutării fiecărui strat și permite creșterea treptei coordonatelor
plasă, de exemplu, până la 0,010 țoli (0,254 mm). Cele mai multe dintre
TSMK se bazează încă pe utilizarea unei coordonate
grilă, care este mai tipic pentru tehnologiile tradiționale
în ansamblu. Acest lucru, desigur, simplifică punerea în aplicare a
montajul mixt pe panouri, în cazul în care post-
Acestea sunt modernizate și facilitează proiectarea panourilor. Utilizarea lui
Proiectarea rețelelor cu o treaptă mai mică necesită costuri ridicate. împreună
astfel încât densitatea instalației crește semnificativ dacă este posibilă rularea căilor de patch-uri
între tampoane. Perspective evoluții
Comutatoarele implementează trasee în lățime
0,006 până la 0,005 țoli (0,152 până la 0,127 mm) și la aceeași distanță
între ele.
Numărul de straturi de comutare a circuitelor este conectat
costurile și fiabilitatea produsului. normal
placile sunt fabricate din semifabricate separate stratificate si, daca sunt in ele
Prin găuri sau joncțiuni intermediare sunt proiectate,
poate fi necesar să se efectueze operațiuni de foraj, electrice
depunerea litice și combinarea
pe fiecare parte a piesei de prelucrat.
În structurile cu mai multe straturi,
Există de obicei două linii de semnale externe și
împământare și magistrală de putere. Cel mai simplu caz este,
desigur, de montare a suprafeței pe două fețe, care este
dublează eficiența suprafeței
bord. Datele despre numărul efectiv de straturi posibile -
un pic (în unele dezvoltări este indicat numărul 24). totuși
în practică, va fi cel mai probabil limitată la deformare
în axa Z datorită neuniformității extinderii sale
Timpul de termociclare, precum și un randament acceptabil de
comutație taxă-etapă de producție plătită. Procesul de realizare a tranzițiilor între straturi este prezentat în Figura 2.43.