Soluții de lipire manuală în tehnologia end-to-end
Secvența de pași utilizată pentru lipirea manuală a plăcilor de circuite imprimate atunci când se montează printr-o gaură. pot varia în funcție de aplicație. Prima etapă a acestei tehnologii de lipire este instalarea componentelor pe placă. Dacă instalarea se face complet manual, componentele sunt montate în grupuri separate: introduceți mai întâi primul grup și lipiți terminalele, apoi introduceți al doilea grup și lipiți cablurile etc. grupuri de componente de montare trebuie să se încadreze în tehnologia de lipire corespunzătoare și asigură performanțe îmbunătățite, să ia în considerare factorul uman, pentru a minimiza erorile, deteriorarea terminalelor, oboseala sau neatentia operatorului. În timpul procesului semi-automat, la sfârșitul procesului de lipire, operatorul poate obține o placă de lipit pe care mașina a instalat complet sau parțial componentele.
Se realizează ulterior lipirea plăcii de circuite imprimate. Locația conexiunii lipite depinde de designul plăcii și este determinată de tehnologia utilizată. Pe o placă unilaterală fără găuri metalizate, lipirea se face pe partea componentelor. Pe plăcile cu circuite două fețe și imprimate multistrat cu placate prin găuri metalizate, pentru a îmbunătăți prelucrabilitatea de lipire se realizează de obicei din partea de jos pentru a evita posibila deteriorare a căldurii componentelor de lipire, în special la o densitate mare de montare.
Procesul de lipire manuală se realizează după cum urmează:
- Operatorul aplică fluxul la conexiune.
- Vârful de lipire atinge o parte a ieșirii componentelor (figura 1), dacă este posibil, nu trebuie să atingă tamponul de contact. Cu toate acestea, pentru lipirea de înaltă calitate, ar putea fi necesar să contactați tamponul unei plăci de circuite imprimate groase.
- Apoi, urmând tehnologia lipirii plăcilor cu circuite imprimate. Sârmă de lipit este condusă la un terminal de pe partea opusă vârfului fierului de lipit. Sârmă nu ar trebui să vină în contact cu vârful, astfel încât să nu contamineze. După topire, lipitorul umezește suprafața și se extinde peste ea, apoi se revarsă în gaură. Dacă firul de lipit este utilizat pentru lipirea elementelor, nu se aplică flux. Cu tehnologie proiectată corespunzător pentru lipirea PCB, adică alegerea unui fier de lipit cu o sursă de alimentare adecvată, temperatura și geometria vârfului, formarea unei îmbinări de lipit durează aproximativ 3 până la 7 secunde.
- După finalizarea procesului de lipire, PCB este spălat din reziduurile de flux, dacă este necesar, luând în considerare tipul fluxului și cerințele de fiabilitate pe termen lung ale plăcii.
Figura 1 - Exemplu de lipire PCB manuală în tehnologia end-to-end
Soluția manuală de lipit poate fi utilizată în producția pe scară largă utilizând linii tehnologice. În acest caz, fiecare dintre operatori rezolvă doar câteva componente ale plăcii de circuite imprimate. În cazul unei singure instalații, operatorul poate lipi toate componentele plăcii de circuite imprimate. În plus, stația de lucru poate fi asamblată (brazate) componente de forme complexe ca etapa finală de montare a plăcii de circuite imprimate.