Montarea val de lipit utilizate pentru componente de lipire în masă montate în găuri și se amestecă pentru montare. În cazul în care val de lipit este creat în staționare, în mod constant reînnoit val de lipire topit. componentelor circuitelor imprimate trebuie lipit, se deplasează într-o singură direcție peste „creasta“ a undei.
Fig.1. Schema de instalare val de lipit
Deoarece invenția la mijlocul anilor '50. ultimul secol, un val de mașini de lipit evoluat de la dispozitive simple, cu un transportor deschis la un impresionant, sisteme controlate de computer complet automat.
Pentru a crea o conexiune de lipire este necesară flux de lipire și de încălzire.
Flux este utilizat pentru a șterge suprafețele de sudat oxidat. Pre-încălzirea este necesară pentru a elimina bazele flux, activarea fluxului și a reduce stresul termic asupra componentelor și PCB din diferite materiale. Aceste materiale sunt materiale plastice, ceramice, metale, acoperiri, și diverse elemente chimice și compușii acestora.
In val lipit timpul de contact cu placa de undă determinată de lățimea zonei de contact dintre unda de lipire și partea de dedesubt a plăcii, iar viteza de transport.
Necesitatea de a utiliza un instalații val de lipit pentru plăci cu circuite de lipit care conțin componente montate pe suprafață a determinat o dezvoltare semnificativă a tehnologiei. Acesta a fost propus de lipit instalare dublu val de lipit (fig. 2), care sunt cele mai des utilizate în prezent.
Fig. 2. lipire dual val
Rațiile rezultat oferă un impact mai mare topologie PP. Acest lucru este în special componentele care au un adevărat în mai multe derivații număr mare de terminale dispuse aproape unul de altul. În astfel de cazuri, este dificil de lipire în val, și ar trebui să utilizați reflow de lipit. Sa observat că, chiar și cu un design optim de izolație tampoane distanța între acestea este adesea mai mică de 0,5 mm, prin urmare, o probabilitate de lipire ridicată după lipire săritor.
Avantajele val de lipit:
- proces continuu care permite pentru a obține o productivitate ridicată;
- transfer de căldură rapid, ceea ce face ca tehnologia potrivit pentru PCB de lipit cu găuri placată;
- în cele mai multe cazuri, este posibil să se creeze fileurile subțiri, ceea ce permite PCB de lipit cu o densitate mare, inclusiv PP conținând MIT;
- restricții minore pe lungimea PCB.
Printre limitările tehnicilor de lipire în val sunt următoarele:
- fereastră proces tehnologic îngust;
- costuri mari de întreținere din cauza necesității de curățare periodică a instalației;
- punerea în funcțiune a instalației, care necesită personal calificat;
- topologie PP, care ar trebui să fie adaptată la direcția de mișcare prin PP val.
val de lipire într-un val de lipit instalații pot fi formate fie mecanic cu un rotor rotativ imersat în baia de lipire, sau prin utilizarea forței Lorentz generată de curenții electrici și câmpuri magnetice. Ubicuității instalare de lipit val primit cu metoda mecanică de formare a undei de lipire. Lipire topit furnizat în volnoobrazovateli diferite modele. Primul val turbulentă asigură penetrarea lipire topit între componentele din VIAS, încălzirea și umectarea tuturor capetelor componentelor. Formarea finală a îmbinărilor sudate și, respectiv, și un defect are loc în timpul trecerii celui de al doilea val laminar.
În general, laminar volnoobrazovateli numită literă a alfabetului grecesc, forma care corespunde aproximativ cu forma undei emergente. Acolo λ-, Ω-, δ-, Τ-volnoobrazovateli. Trebuie avut în vedere faptul că calitatea de lipire depinde în mare măsură de setarea corectă lungime de undă, și nu de la proiectare volnoobrazovatelya. Pe de altă parte, deoarece calitatea de lipit este influențată de mai mulți factori volnoobrazovateley care permite de a elimina complet formarea de defecte nu există.
Volnoobrazovatelya de proiectare laminar trebuie să se asigure că zona de „mort“, în care aliajul de lipit nu se mișcă sau se deplasează într-un ritm foarte lent. Contact bord cu valul în zona de „mort“ sau în apropierea acestuia. Stratul superior de lipire ar trebui să se oprească mișcarea sa în direcția opusă la placa de transport. Oxizii în zona „mort“ se va muta spre placa de transport la o viteză de transport. Ie bord ar trebui să suporte un strat de lipire superior este contaminat cu oxizi. În cazul în care acest lucru pentru un motiv oarecare nu se întâmplă, există pericolul de jumperi sau „lipire pânză de păianjen“ de pe bord.
Principalii parametri tehnologici ai procesului de lipire in val:
- valoarea de aplicare a fluxului;
- temperatura în zona de preîncălzire;
- Viteza transportorului și unghiul de înclinare a transportorului;
- înălțimea valurilor;
- umectarea lățime;
- Temperatura de lipire.
parametrii transportoare. În general, unghiul de înclinare a unităților de transport în val de lipit poate fi reglată între 5-9 °. Odată cu creșterea unghiului de îmbunătățire a condițiilor pentru scurgerea excesului de lipire de la bord, ceea ce reduce riscul de punte de lipire. Cu toate acestea, concomitent cu creșterea unghiului de penetrare se deteriorează suda tranzitorii și găuri de montare. Unghiul optim de înclinare este determinat prin proiectarea volnoobrazovatelya laminară și instalații pentru firma ERSA val de lipit este de 7 °.
Viteza pe banda rulanta este stabilit ținând cont de temperatura de preîncălzire și timpul de contact cu PCB val de lipire. În general, pentru a se asigura, se recomandă o calitate bună lipire pentru a seta viteza în intervalul 80-140 cm / min.
Aplicarea prin pulverizare a fluxului. pulverizare Flyusovatel trebuie să se asigure o aplicare uniformă a fluxului, fără „benzi uscate“. Când „benzi uscate“ ar trebui să fie să reducă viteza transportorului sau de a folosi un cap de pulverizare, cu un unghi de deschidere mare. În cazul în care nu oflyusovyvaetsya porțiunea inițială a plăcii, parametrii trebuie ajustate flyusovatelya astfel încât mișcarea a început mai devreme.
presiunea de pulverizare afectează fluxare rezultat urmează. Dacă este prea mică, scăderile de flux devin mai mari și au dimensiuni instabile. La rândul său, rezultate excesiv de ridicate de presiune într-un pulverizator de dimensiuni mici, ceea ce poate duce la pierderea activității chiar fluxului în zona de preîncălzire. Spray de presiune în timpul firmei flyusovatelyah ERSA, de regulă, setat la valoarea optimă, care nu ar trebui să fie schimbat.
Atunci când se utilizează fluxuri cu densitate ridicată, cum ar fi (flux pe bază de apă)-VOC, presiunea de pulverizare trebuie crescută cu 10-20% în comparație cu fluxuri pe bază de alcool.
Spuma fondant. Setarea spumei flyusovateley se realizează utilizând o placă de sticlă. Intensitatea sursei de aer trebuie reglată astfel încât lățimea fluxului de bord din sticlă de udare a fost de aproximativ 1 cm. Instalați Rata de alimentare cu aer mai mare de 80% nu este recomandată deoarece acest lucru va duce la o extindere de bule și spumă, în consecință, la o deteriorare a fondant. În cazul în care o creștere a intensității nu este posibilă obținerea lățimii de umectare dorită, reglați înălțimea fluxare, care este de obicei de ordinul a 10 mm.
Preîncălzită. Selectarea temperaturii de preîncălzire depinde de proiectarea PP, precum și temperatura de evaporare a solventului. Pentru fluxuri pe bază de alcool sunt, în general, modurile acceptate.
Tabel. 1 preîncălzire Moduri de fluxuri pe bază de alcool
O atenție deosebită trebuie acordată pentru a se încălzi atunci când se lucrează cu mai multe straturi PP, care este de a asigura calitatea lipirea prin găuri placate. În cazul în care ar trebui să fie utilizate de incalzire scurt dinamice pe componentele masive de bord. Modificarea temperaturii într-o etapă de preîncălzire trebuie efectuată într-un ritm care să nu depășească 2 ° C / sec. Cu încălzirea insuficientă și îndepărtarea incompletă a solventului la fluxul de lipire are loc gazarea în valul de lipire care conduce la formarea de bile de lipire degradeaza umectare și poate conduce la concluzii componentelor nepropayam.
Înălțimea valurilor. înălțimea valurilor mecanice, de exemplu, distanta de la punctul de sus pe placa volnoobrazovatelya partea de jos ar trebui să fie un turbulent val 7 mm pentru val laminară 6,5-7 mm.
Lățimea umezirii. Acest parametru, împreună cu viteza transportorului determină timpul de contact al plăcii cu lipire. Setarea lățimii umectarea este realizată utilizând o placă de sticlă. Placa de sticlă trebuie să fie pre-refluxează. Următorii parametri sunt optime:
- pentru valurile turbulente - 1-1,5 cm;
- pentru valuri laminar - 3-4 cm.
Temperatura de lipire în baie. Temperatura de lipire în baie poate fi reglată în intervalul de la la 240 la 260 ° C, Temperaturile mai scăzute de lipire pentru a minimiza șocul termic pe componentele electronice. Temperaturi mai mari de până la 260 ° C, de obicei instalate în plăci cu circuite de lipit, sau plăcile cu circuite multistrat având o problemă sudabilității.
Răcire PU după lipire se recomandă ca o rată de 2 până la 5 ° C / sec. pentru a evita șocul termic asupra componentelor și PCB.
Alatura-te echipei ca-minded
Completați o cerere la Serviciul de Asistență
Cele mai interesante din viața noastră OSTEK în instagrame
Va invitam sa comunice pe pagina noastră de Facebook
Proiectele noastre de web pentru aplicație serviciu
Site-ul Grupuri OSTEK
Site-uri de ghidare
Site-uri promo
Cele trei-dimensionale circuite din materiale plastice
X-ray si tomografie
imprimare industriale tri-dimensională
soluție completă „Flow“
Simpozionul Internațional Asold
Soluții complexe în domeniul conservării și a eficienței energetice
Sistemul digital de management al producției "logo-ul"
Acordul privind datele personale
Acordul privind prelucrarea datelor cu caracter personal elaborate în conformitate cu legile din România. Toți utilizatorii, completați formularul de pe acest site și, de asemenea, plasați alte acțiuni de informare desemnate confirma acordul cu privire la prelucrarea datelor cu caracter personal și transferul acestora către părțile interesate să ofere asistență. În conformitate cu utilizatorii de date cu caracter personal să înțeleagă următoarele detalii profil și informații biografice:
Clienții care acceptă acest acord, exprimă interesul și complet de acord că prelucrarea datelor lor cu caracter personal pot include următoarele etape: colectarea, sistematizarea, acumularea, stocarea, clarificarea (actualizare, modificare), utilizarea, distribuirea (inclusiv transferul către terți ), depersonalizare, blocarea, distrugerea. Utilizatorul garantează:
ÎNREGISTRAREA UTILIZATOR PE SITE, precum și orice altă utilizare a site constituie acceptarea deplină și necondiționată a utilizatorului să TERMENII ACESTUI CONTRACT SI CONFIRMAREA DATELOR-le cu garanții.