La fabricarea plăcilor de circuite imprimate, radioamatorilor cu care se confruntă întrebarea c cositorire cupru imprimate piese de bord de circuit. Acest lucru este necesar în primul rând pentru o buna umectare de lipire de conductori din cupru, și, de asemenea, pentru a proteja de piese de coroziune.
Există mai multe moduri destanierea plăci cu circuite imprimate, și fiecare radioamatorismul folosește cea mai potrivită. Modul tradițional de cositorire PCB-uri - cu ajutorul unui fier și cupru panglica de lipit impregnat cu lipire. Dar această metodă este destul de consumatoare de timp, mai ales cu plăcile cu circuite frecvente. O altă metodă se bazează pe un aliaj de topire scăzut Rose, care este aplicat cu o perie pentru imprimate bord conductoarele de circuit în apă fierbinte. Aceasta este o modalitate bună de tinkering, dar nu este foarte convenabil pentru placi mari.
Există un alt mod de a PCB cositorire - tinning chimice. Această metodă este cea mai rapidă și mai ușor de implementat. În placare staniu chimică se bazează reacția de substituție de cupru cu staniu din soluția conținând staniu. In timpul reacției, cuprul trece parțial în soluție și staniu fiind înlocuite și acoperă un strat lucios subțire pe întreaga suprafață a conductoarelor din cupru. Întreaga operațiune durează mai puțin de un minut, și vă permite să acopere un strat de staniu destul de mari plăci cu circuite imprimate.
Prepararea soluției de cositorire chimice
Pentru a realiza soluția cositorire chimică necesară pentru prepararea corespunzătoare, sau cum este numit staniu (cositor lichid) lichid. Există mai multe formulări ale soluției de gătit. Mai jos este cea mai simplă compoziție chimică cositorire (pentru 1 litru de soluție):
20 g SnCl2 clorură stanoasă • 2H2O;
40 g SO4 H2 acid sulfuric concentrat;
80 g de tiouree;
5 g OS-20 de preparare;
la 1 litru cu apă distilată.
Procedura de preparare a soluției „staniu lichid“ următor. Acidul sulfuric este dizolvat în 0,5 litri de apă distilată și se adaugă la proba obținută de soluție de clorură de staniu. Amestecat bine timp de câteva minute. Soluția obținută este de obicei foarte tulbure deoarece din cauza hidrolizarea clorură de staniu format un precipitat alb în soluție. Soluția tulbure rezultată s-a adăugat o probă de tiouree a fost agitat bine până se dizolvă complet.
Separat, se dizolvă droguri OC-20 în 200 ml de apă. OS-20 lung, de obicei, se dizolvă ușor se umflă și aderă la pereții de sticlă, astfel încât soluția se agită periodic la fiecare 5-10 minute până la dizolvare completă.
Se amestecă atât soluția a fost ajustată cu apă distilată până la un volum total de 1 l și se agită bine.
Soluția a fost lăsată să stea 1-3 ore, apoi a fost turnat pentru a stoca într-un pahar de plastic sau sticlă de volum corespunzător sigilat. În ciuda faptului că soluția este tulbure, se filtrează nu merită, pentru că este prost filtrat, și în al doilea rând, este oxidat și, după filtrare, este încă format un precipitat. Prin urmare, pur și simplu se scurge soluția supernatantă din precipitat. O soluție incoloră sau ușor gălbuie a destanierea chimice, gata de utilizare.
Pentru a îmbunătăți calitatea acoperiri într-o soluție chimică de staniu placare este recomandat pentru a adăuga bismut. Aceasta îmbunătățește structura de acoperire, crescând în același, și rezistența la coroziune. Când acest strat nu este o staniu pur și conținând până la 1% bismut. Bismutul se adaugă la soluția sub formă de sulfat, în cantitate de 1,5-2 grame pe litru de soluție. Soluție tinning chimică cu adaos de bismut obținut de culoare galben-pai.
Pregătirea PCB
Pregătirea tinning PCB chimică este foarte simplu și reduce la taxa de curățare este gravat cu un amestec de detergent lichid și pudră. În acest scop, placa de stropit un pic de detergent solid pentru spălat vase, se adaugă în partea de sus de detergent lichid și bine frecat cu degetele de barbotină la bord. Apoi, se spală bine cu apă curentă detergent. bord Spală trebuie complet umezit cu apă.
PCB cositorire
procesul de cositorire chimică este foarte simplu. Într-un recipient de plastic sau de sticlă este plasat doar spălat placa de circuit imprimat, și soluția top umplere „staniu lichid“, astfel încât soluția a acoperit taxa pe 0.5-1cm. Sub agitare puternică agitare un recipient cu o soluție.
Odată ce placa este complet acoperit de un strat de staniu mare, acesta este îndepărtat din soluția de cositorire chimică, spălată cu atenție cu apă curentă, apoi cu un amestec de detergent lichid si pudra, frecat cu un prosop și se usucă. Soluție tinning chimică este drenat înapoi în flacon pentru reutilizare.
