Odată cu necesitatea de a se confruntă în principal celor care utilizează în construcția de probe Micarta cu înfoliere față-verso. Ulterior la bord pentru a asambla un circuit de lucru, este necesar să se atingă de înaltă calitate de e-mail / contact între straturile sale conductoare. Judecând după comentarii în forumuri adecvate, există mai multe dovedite și relativ simplu de efectuat la domiciliu metalizare găuri tehnici de PCB.
Acest lucru se poate face în diferite moduri, folosind aceste sau alți reactivi și tehnici. Fiecare experiență hobbysti - tehnologia preferată. Luați în considerare cele mai frecvente în casă și modul în care argintare găuri grafitirovaniya. Ele sunt atractive nu numai simplitatea execuției, dar, de asemenea, disponibilitatea chimice / droguri.
argintare
preliminarii
Tehnologia se bazează pe faptul că, în conformitate cu nitrat de argint în ultraviolet (cunoscut sub numele de lapis AgNO3) se descompune în componente, dintre care unul - metalul pur.
- Găurile din placa sunt eliminate.
- Fiecare dintre ele este tratată cu o soluție de (25 ± 5%) de nitrat de argint.
- Next - uscarea plăcii de circuit imprimat. Pentru a accelera în timpul reacției chimice, este recomandabil să se utilizeze o lampă UV pentru acest scop. Ca rezultat, Micarta (găuri în zona) va separa numai impregnărilo de argint.
strat conductiv Prepararea
Acest lucru va necesita cupru. Se obține din soluție. Metalul este depus pe preparate „de bază“ de argint, prin aceasta permițând în continuare fiabilă electric / contact între toate elementele circuitului.
Compoziția soluției (per 100 ml de apă caldă)
sulfat de cupru și hidroxid de sodiu 2 4 (în grame) + glicerol + 3,5 25% alcool amoniac 1+ formol 10% 11 ± 4 (în ml).
Această soluție este extrem de instabilă, iar durata sa de lucru este limitată. Prin urmare, formulările sunt preparate pentru inutil de urgență. Numai în cantitatea potrivită și înainte de aplicarea directă atunci când preprocesării găuri (argintare) se face. Procentajele de componente în funcție de volumul dorit de soluție este ușor de calculat pe bază de rețetă dată.
consolidarea găuri
Metalizarea a făcut suficient numai dacă instalarea circuitului electronic, ar trebui să lucreze cu piese de radio miniaturale. Dar, după cum arată practica, stratul este suficient pentru o singură dată. Prin urmare, pentru a vorbi despre mentenabilitatii a plăcii de circuit imprimat nu mai este necesară. De aceea, grosimea crește strat metalisat electroplacate ca nichel, de exemplu.
Compoziția soluției (1000 ml)
Acid concentrat, acid sulfuric (70 ml) + sulfat de cupru (250 g).
- „Minus“ - pentru folie de acoperire bord „plus“ - pe o placă de cupru. Este paralelă cu prelucrarea probei.
- Densitatea curentului (A / cm2) este selectată la 0.02 - 0.3.
- Tensiune (V): 3,5 ± 0,5.
- Temperatura admisă (° C) într-o baie de placare - 20 - 28.
O mai bună, un strat uniform se obține la un curent inferior. Dar crește timpul procesului de metalizare de găuri.
Grafitirovanie
O altă metodă simplă de placare. Diferența este că pentru procesarea inițială a găurilor în loc de placare argint se face grafitirovanie. Cel mai adesea, iubitorii de cumpărături utilizarea de aerosoli CRAMOLIN «GRAPHITE». Întinde pe suprafața de grafit fracțiune foarte fin suficient presat în gaura pregătită. Este ușor de a face o mică spatulă, racleta. Cum pot face cu propriile lor mâini, nu trebuie să explice.
Pentru a elimina excesul, până când pasta este încă umed, placa este scuturat. Fracțiunile care au aderat la suprafața sa, spălate sau curățate cu solvent superficial (sandind) nazhdachkoy. Rămâne doar pentru a curăța gaura de ac fin.
Ca rezultat, se obține cel mai subțire strat conductor. Această metodă de îndepărtare a pastei are un minus - nu toate fracțiunile derivate din deschidere, ceea ce reduce diametrul său. Un rezultat mai bun se realizează prin suflare. puteți folosi un aspirator la domiciliu.
