Cum se umple o placă cu circuite imprimate
Marcajul este șters, dar detaliile precum rezistența / condensatorul sunt ușor de determinat.
Ce credeți că dacă adăugați oxid de siliciu în locul cimentului, cum va afecta soluția în sine?
Voi incerca sa-l umpleti mai intai prin plonjarea bordului, astfel incat acesta sa formeze un strat subtire, apoi in corp si umplutura.
Care este scopul umplerii? Protecția împotriva efectelor dăunătoare? Ascundeți circuitele și soluțiile de proiectare?
În cazul primei opțiuni, atunci compuși speciali de tipul celor folosiți pentru sigilarea computerului în mașină. În general, se utilizează geluri.
Dacă al doilea, atunci dezamăgesc. Dacă ai inventat ceva ingenioasă, atunci nu vei putea să-l ascunzi de mult timp. Este mai bine să obțineți un brevet. Pentru orice compus, inclusiv epoxi, este ușor să alegeți solvenți și este doar prețul și timpul. Chiar și îndepărtarea marcajelor cu IMS nu ajută - în cel mai bun caz, de tip opredelyalka automată în kudshem - MS corp este dizolvat, și prin referire la tipul de cristal este definit, iar programul va citi din ROM-ul. Iar problemele pe care le va apărea cel mai probabil. În primul rând, produsul nu este reparabil. În al doilea rând, ciment și alte straturi provoca canoe similare cu diferite rezistență și conductivitate termică - performanță slabă, prin urmare, fisuri, coroziune și cade rații. Și dacă aveți elemente SMD pe bord, există o mare parte din probabilitatea ca acestea să se stropească - vor cădea de pe bord. Mai mult sau mai puțin, puteți proteja numai microcircuite specializate de dezvoltare individuală.