Pentru a le pune pe scurt, chips-urile procesorului se fac pe suprafata de napolitane din siliciu rotund prin tratarea in mai multe etape cu diferite substante chimice, gaze si lumina. Nu este un accident faptul că alegerea materialului pentru fabricarea procesoarelor. Siliconul este un semiconductor unic. Conductivitatea sa electrică este în intervalul dintre conductori și izolatori. În procesul de producție, proprietățile de schimbare a siliciului, astfel încât să poată fi atât un conductor, cât și un izolator.
În ceea ce privește dimensiunile plăcilor de siliciu obținute pentru producția la scară largă, cu cât dimensiunea lor (diametrul) este mai mare, cu atât mai bine. În același timp, producătorii încearcă să obțină de pe o singură placă, pe cât posibil cristale adecvate. În cele din urmă, acest lucru afectează rentabilitatea producției. În secolul trecut, au fost folosite plăci cu diametrul de 200 mm. La începutul secolului, a fost efectuată trecerea la 300 de milimetri, iar acum se dezvoltă activ tranziția la plăci de 450 de milimetri.
Procesul de producție a plăcilor se realizează prin metoda Czochralski. În acest caz, în topitura de siliciu se introduce un mic cristal de siliciu (sămânță), care apoi se extinde lent. Rezultatul este un cristal lung cu capete conice (așa-numitele boole). Dacă sunteți interesat de conceptul de cristal, atunci puteți vizita site-ul despre cristale la acest link. Și deja de la "dies" plăcuțele primite sunt tăiate. După o astfel de tăiere, suprafața plăcilor este lustruită până la o luciu oglindă.
Apoi, se efectuează procesul de fotolitografie. Se aplică un strat temporar de protecție fotosensibilă pe plăcile rezultate. Acesta este lichidul care se aplică în timpul rotirii plăcii, ceea ce vă permite să aplicați uniform materialul. După aceea, secțiunile necesare ale stratului fotorezist sunt iluminate printr-un șablon special. Apoi, zonele luminate sunt îndepărtate, iar sub acestea rămâne dioxidul de siliciu depus înainte.
După aceea, porțiunile expuse de silice sunt îndepărtate într-un proces, așa-numita gravură uscată. Ca rezultat, pe suprafața plăcii de siliciu, relieful este făcut din dioxid de siliciu. Se aplică ulterior materiale suplimentare. Toate acestea se fac si prin fotolitografie si gravura uscata. Deci, în final, și va fi formată structura tridimensională a cipului.
În timpul procesului de fabricație, se desfășoară mai multe etape de tratare a suprafeței fizice și chimice. Acestea includ procesul de "dopaj", când regiunile iluminate ale plăcii sunt bombardate pentru a produce regiuni cu conductivități diferite. De remarcat, de asemenea, procesul de creare a unor "ferestre" speciale, care sunt umplute cu un conductor metalic (acesta poate fi AL sau Cu). Cu ajutorul acestor ferestre, se creează o legătură electrică între straturi. Procesul de creare a structurilor tridimensionale poate fi repetat, implicând mai multe duzini de operații și durează câteva săptămâni. Ei bine, dupa aceea, se desfasoara procesul de testare a jetoanelor, precum si imbracarea lor intr-un caz.