O metodă de lipire val (val de lipit), propus pentru prima dată în 1955 de către Ang Lee - în prezent cel mai dez-prostranenny în industrie pentru producția în serie lipit th și masa EA. Pre-proprietate a acestei metode este ridicată productivitate ca efect al-Wier placi mecanizat mișcare în raport cu suduri și posibilitatea de a crea wok obosit automate, inclusiv o gamă completă de operații: degresare, fondant, preîncălzire, lipire, spălarea fluxului și uscare, în placa de interacțiune cu o suprafață curată perioada cue lipire scurtă de timp, ceea ce reduce șocul termic, colmatare elemente dielectrice supraîncălzire. Dezavantaje - masa mare de lipire într-o baie (100 - 500 kg) a crescut dimensiunile teh-dovaniya oxidare mai mare de lipire.
Baza tehnologică a metodei ki-boielei undei datorită naturii interacțiunii fluxului de lipire și placa. Condiția principală de înaltă rezoluție val de lipit, fără a permite punți straturi subțiri și țurțuri de lipire pentru a lipi bord cu zorami mici pentru între conductoarele imprimate, este de a furniza un strat subțire și uniform de conductori de lipit picior pe bord, care, la rândul său, contribuie la proră Ming îmbinărilor sudate „pe termen schelet“ formă. procesul de lipire este format din trei etape: taxele de intrare în cânt, în contact cu aliajul de lipit (segmentul AB) și porniți-de lipire (punctul B) (punctul A din figura 6.4.).
Figura 6.4. Schema de interacțiune val de lipire și placa:
Un val-un singur sens; b - val de fețe.
Într-o primă direcție pas val tanirovaniya fundal VA facilitează îndepărtarea zonei rea-TION flux de vapori (ca în cazul simetric dvusto unilaterală și unilaterală la unda direcțională). In faza a doua banda de răspândire a aliajului de lipit pe placa AB în combinație cu viteza Vk Conway-EPA determină timpul de lipire. În acest moment, valul de bilaterale durere-ea, care prevede o mai completă completează găuri metalizată-lipire-TION. timpul de reacție a crescut, cu toate acestea, crește grosimea aliajului de lipit pe sârmă-tors imprimate la o anumită limită.
Formarea finală de anvelope placi tol-strat are loc la ieșirea undei de lipire la punctul B din această .Dacă fețe pro-beat viteză val component VB tanirovaniya fond scade din viteza de transportor, se spală cu exces de lipire și subþiazã statele stratul shiysya de lipire rămase .
În val unilaterală sunt poziție mai favorabilă pe orizontală a transportorului, forma polo-Guy și SKO-creștere, eventual, de mare circulație de lipire. Profunzimea „scufundare“ tipic 0,6-0,8 grosime bord, dar grosimea poate fi de până la 1,5-2,0 cu nazal as-com în fața casetei. Într-o viteză val două sensuri VB-INDICA depozite cu viteză transportor VR și contribuie la sag. Astfel, în valul duplex ar trebui să depună eforturi pentru a crește unghiul de înclinare, crescând viteza undei prăvăliș și scăderea de fond tanirovaniya.
val unilaterala aplicat pentru a instala AP-4 brazare, care a avut un transportor în mișcare la 1,5 m / min, iar valurile creează flux. Datorită unui număr de neajunsuri, această gură-Novki întrerupt. -Dvusto fețe val de lipit utilizat în linie LSM-300, și firma de instalare Hollis TDF, având con viteză Weier până la 2,5 m / min, flyusovatel spumă, uscarea fluxului.
Lipirea masei tehnologie a componentelor electronice pe un PCB, împreună cu unde p parabolic o singură față și două fețe folosite bou ny alte profiluri (Figura 6.5): PLO-ică (sau larg), secundar (sau „reflectat“), delta, lambda și omega-val.
Fig. voință 6.5Profili de lipit Grupa:
și este plat, -Dual utilizat în delta z -lyambda
Plat sau larg, unda are o lungime de 70-90 mm, zona de contact Uwe-lichivaet între bord și de lipire și permite procesul de lipire performanță trandafir Shat prin creșterea vitezei de bord la 3 m / min (SET firma Single ASTRA Hollis (USA)). Este convenabil în configurație va permite un val de a obține calitate unirea cu lipire la o temperatură mai mică de lipire, val de lipit decât pentru forma p-parabolic. Dezavantajele acestui val asigură o suprafață crescută expusă a topiturii, formarea-spo adecvată a filmelor de oxid în suduri. Secundar razuetsya val ob prin unghiular la otrazhate pe o parte a duzei, care asigură o anumită securizare coli-operație de lipire într-un val de înălțime mai mică. Temperatura din secundar undei nu este mai mic decât miezul. Prin interacțiunea dintre bord și valul secundar este turturi de lipire reflow de lipit și re-conexiuni.
Delta-val este caracterizat de o sută de kohmi de lipire într-o singură direcție, pentru care se formează una din peretele duzei udli-nennoy și presiune ridicată de lipire, care asigură unda mai adânc-kuyu care este folosit pentru elementele de lipire cu alungite tine apele, cum ar fi conectori O-E folie de sârmă. Lipsa - durere Shai-dependență de înălțimea valurilor de gradul de descărcare a suduri și muncii unicitatii menținerea la un nivel constant.
Lambda val propus brad-mea Electrovert (Canada) utilizează o duză de formă complexă, are front-TION de scurgere abruptă bord de lipire și lung în mod substanțial Hori-zontally profil val de bord de ieșire. La intrarea în bord într-un miruetsya val vor accelerat flux de lipire cu efect de umectare bună și capacitatea de penetrare a Stu Ieșirea este setată în mod substanțial zero, placa de viteză în ceea ce privește lipire, precum și o creștere treptată a unghiului dintre bord și pe suprafața de lipire elimină modul, disponibilitatea sagging și țurțuri. Astfel de pro-fil permite CALITATE val-lipire plăci cu circuite vennuyu multistrat cu asamblare densă și este utilizat pentru a instala Electrovert firmă WSV, unde înălțimea valurilor este reglabilă de la 13 la 19 mm, la o viteză de linie de până la 5,4 m / min.
Disponibil comercial linia IU-hanizirovannoy de lipit LSM-300 și LSM-500 nu este mulțumit de parametri tehnici Ency - cerințe mennym, așa de afaceri individuale au fost modernizate. setarea Deci, pe baza LSM-300 este proiectat TPC-300, au-schaya:
- mișcarea de ajustare lină a vitezei transportorului de la 0,3 la 3,0 m / min;
- difuzor de spumare solenoid de suspendare a fluxului la oprire dvi-tor transportorului;
- Dispozitiv pentru secțiunea automată bord oprire peste uscare prin radiație termică pentru o mai bună placă de încălzire, o grosime mai mare de 1,5 mm;
- furnizarea de lichid de protecție ca val de lipire și pe suprafața plăcii în baie.
On line SOLTEX (Olanda) fected-Osu două trepte de lipit după cum urmează: Flux-set spumă - încălzit - lipire trăgând-em cu suprafața de lipire cu curând Stu 1,5 m / min - răcire - despre tăietor de pini de tăiere cu podzatochkoy și reverse pneumatic - periere - fondant - sub Greve - val de lipit. Acest lucru reduce fluxul de lipire asigură o uniformă îmbinărilor brazate cu o înălțime predeterminată deasupra rândurilor vyvo de bord de suprafață.
În 80-e. în timpul creșterea masei de lipit de lipire pe termen bou la noi probleme, vom. Componente suplimentare mikrominiatyuriza-TION a dus la o creștere a densității INJ-linking, dimensiunile conductoarelor de pe bord a scăzut la 0,25 mm, iar diferența - la 0,125 mm, numărul de pini de pe componenta a crescut de la 3,2 la 68. leadless componente „cip“, suprafața de instalare. Tradiționale gura-Novki nu este furnizat, realizați scop funcțional de bază al undei de lipit - să plece de pe placa la fel de mult ca și de lipire etsya necesar pentru a forma un elec-un contact fiabil izolator. Lipire în exces care rămâne pe bord cauzele Obra-mations gelificat formează compuși care sunt mai puțin fiabile decât conturul vizibil-TION conectat, și contribuie la pânze și țurțuri de lipire.
Un exemplu al unei noi abordări a tech-nologie val masa de lipit este conceptul de „aer dar Ms“ propus de Hollis En-gineering (Fig. 6.6).
Figura 6.6. Schema de „cuțit de aer“.
Fluxul de aer cald direcționat la bord 1. Oud-doresc să se stabilească cu suprafața excesul de la canto, turturi si poduri. Duza 2 este confecționat din oțel inoxidabil și are o masa suficienta pentru uder-Zhaniya căldură. Încorporat în încălzitoarele de duze asigură încălzirea aerului la o temperatură de 375-390 ° C, sub o presiune de 0,3 MPa. Hot-cart ghidate la bord lateral spirit payaemuyu 6-8 s după ieșirea din val, la un unghi de 40-42 ° la distanță SRI la 20 mm de la suprafața plăcii. Deoarece aerul de încălzire este însoțită de o instalație semnificativă de energie electrică cost echipat cu un sistem de auto-cal, care constă în a da aer la ieșirea din placa de undă. „Cuțit Air“ utilizat în instalațiile Xia GBS Mark 3 și firma SPS Hollis, module având valuri dual-clorhidrici de lipire, IR panouri de afișare preview de pe ambele părți și o viteză maximă transportor - 3,6 m / min.
Pentru a limita numărul de la-canta pe conductoarele imprimate techno ogy lipit de masă utilizat pas alt compatibil cu masca sub forma de film uscat mozaic-dimensional aplicat pe suprafața plăcii în vid lamin-TION și radiațiile ultraviolete expuse. Masca tip de companie BAKREL Du Pont (USA) ma-Tovo verde are o bună aderență la suprafața plăcii, dispozitiv nyaet formarea de poduri de lipire și protejează cablajul imprimat al efectelor de pre-matic. Măștile vypus grosime cabină de 50, 75 și 100 microni și furniza geometria dorită a îmbinărilor sudate cu fotografiche precizie XYZ.
Până în prezent, tehnologia val de lipit nu necesită artist de mare calif katsii, cât mai multe variabile de proces factori nu sunt controlate. Mai puține deșeuri și să asigure un procent ridicat de accident vascular cerebral-ai potrivi ansambluri (până la 90% și mai mult) posibile prin informatizarea procesului val de lipit. Calculatorul face posibilă nu numai pentru a îmbunătăți calitatea compușilor, dar, de asemenea, să crească la mai mult de 10 de ori controlul vitezei. Pentru a implementa calculatorul de conducere-TION este necesară pentru fiecare dintre ansamblul de electroni clorhidric, pentru a forma o matrice de parametri, cum ar fi tipul de placa de circuit, lungimea elementelor de pini SKO înălțime și lățime a transportorului, temperatura de preîncălzire bord, densitatea de flux etc. Temperatura de lipire. Calculator- TION permite să ofere o sută de itate de lipire de calitate conectate TION în producția de masă. Sisteme de micro-procesor prin controlul depozitelor de instalare caracteristică firmei SPS Hollis, Gemini FM 400 firme Sensbey (Japonia), NFS300 companie Zevatron (Germania).
Pentru a forma un val de lipire în instalații de lipit folosesc suflante de cal-mecanice, presiunea aerului sau a gazelor, și vibrații ultrasonice, suflante netic electromagnetice. supercharger mecanică funcționează după cum urmează (ris.6.7). Cavitatea închisă / la capătul căruia reguli Liban duză 2 pompe constant Xia lipire topit prin rotor poziționat pe arborele 5, un V-curea asociată cu forehand, al cărui motor de. Fee4 WMOs-dit în val de lipire la un unghi a. Te-val de celule creasta 3 este reglabil datorită număr Menenius elektrodvi-tor DC revolutii măsurabilă-by neniya zoaie tensiune controlată schyu avtotransforma-torus. Această construcție este cel mai simplu, dar dezavantajul manifestă prezența Xia topi piese de lipire-Vera-rotative. Acest lucru necesită up-încuietori, suplimentar, motor de incluziune TION cu lipire netopit.
Fig. Schema supercharger mecanică 6.7
Chiar și mai ușor de utilizat depozitele CPNS ale presiunii aerului val de lipit sau de gaz furnizat către cavitatea închisă. Cu toate acestea, în practică a aerului la prima nenie cauzează oxidarea suduri și utilizarea gazului inert nu este fezabil economic.
Pentru a crea un mic Fit-py valuri de lipire pot fi utilizate Xia vibrații ultrasonice introduse în lipire cu ajutorul unui transmițător special. Cu toate acestea, structural dificil, „Do-pentru a arăta“ baie radiator cu un val de lipire are foarte mici de temperatură neclaritate și plăcile cu circuite de lipit dificile cu dimensiunile obișnuite-guvernamentale. Prin urmare, o mai rațională introduce oscilații ultrasunete în valul de lipire, create de Presori mecanic degresate.