- Metoda „flotantă“;
- lipirea plăci peste întreaga suprafață a substratului (pentru o placă multistrat);
- cuie o podea din lemn negru (pentru podele din lemn masiv);
- de stabilire pe grinzi.
„Plutitoare“ de stabilire metoda de parchet implică lipire-le una de alta pe o conexiune Tenon - broaștei fără atașament la baza.
Mai recent, desene sau modele „podea plutitoare“ au fost completate nouă dezvoltare - (. A se vedea compusul Kahrs firma Woodlock) sistem de conectare glueless. conexiune Glueless găsit pe scară largă atunci când de stabilire parchet laminat, în cazul în care indiscutabile și aplicate pe scară largă. Un astfel de sistem a fost dezvoltat și este acum pentru lemn pentru parchet (vezi. Figura 2). Corpul plăcilor de parchet sunt caneluri tăiate și coame (încuietori), care vă permit să ușor, conectați rapid și sigur placa unul de altul. forță de legătură nu slăbește în timp, independent de temperatură și umiditate în cameră, precum și la o creștere a sarcinii pe podea.
Glueless (mecanice) conexiune simplifică și accelerează activitatea stivuitorului, rolul de „factorul uman“ este redusă la minimum, deoarece eroare atunci când instalați practic eliminate (Figura 2). Datorită faptului că plăcile de parchet sunt profilate după lăcuire, suprafața prevăzută arată ca un întreg, placi separate nu sunt iasă în evidență, chiar dacă instalarea a fost efectuată împotriva luminii.
Avantajul acestui compus este, de asemenea, faptul că permite să demonteze și de stabilire a unui nou etaj (la înlocuirea placi deteriorate, atunci când se deplasează și schimbarea interiorului) în continuare. Mai mult decât atât, demontare și stil nou se poate face de fiecare parte, indiferent de direcția inițială de stivuire.
modul „plutitor“ de stabilire metoda parchet este cea mai vedere tehnologic, dar nu se poate aplica întotdeauna. În cazurile în care rigiditatea suplimentară a bazei sau camera este mare, este necesar să se aplice metoda adezivă - plăcile de lipire continuă a bazei.
Când de stabilire a placi de parchet de pe grinzile pot fi fixate în mod tradițional prin cuie, prin crestele traversele, precum și „modul plutitor.“ În acest caz, placa amplasat liber pe grinzi și lipite de-a lungul crestei și canelura, provocând adezivul pe întreaga lungime a plăcii.
Lucrari stricte de tehnologie respectarea și respectarea temperaturii și umidității în cameră în timpul aplicării parchet sunt esențiale pentru obținerea unui etaj de calitate, care va încânta proprietarii de mai mulți ani.
podea joasă în timpul instalării trebuie să fie mai mică de 18 ° C și umiditate relativă - 30 până la 60%.
Cerințe generale pentru toate tipurile de substraturi sub plăcile de parchet sunt următoarele: baza ar trebui să fie uscată, netedă, curată și nu are praf rezidual și murdărie.
Ca o podea negru, puteți utiliza baza de beton sau orice fel de substrat.
La nastilke pe bază de beton dispozitiv de barieră de vapori este recomandată. In acest caz, lemn pentru parchet lipit pe foaia de material (placaj, plăci aglomerate), care este prevăzută pe bariera de vapori. În acest caz, PAL sau placaj ar trebui să fie bine atașat la baza de dibluri sau șuruburi șurub.
lemn pentru parchet cu suprafețe lăcuite nu trebuie să se lipească de adeziv pe bază de apă. Vă rugăm să respectați instrucțiunile producătorului liantului.
În cazul dispozitivului „pardoseala flotanta„ca bază poate fi utilizat un material de tip foaie, care în continuare va fi pus parchet bord. În acest scop, următoarele materiale sunt potrivite:- PAL calitativă, nu mai puțin de 19 mm; dacă sapei este plat, este posibil să se utilizeze un material de cel puțin 16 mm grosime.
- Placaj (preferabil mesteacăn) cel puțin 12 mm grosime.
Între și substratul parchetului de bază este plasat un strat care redă insonorizant. Cele mai frecvente materiale de izolare fonica in prezent includ rola spumă de polietilenă și plută presată. Dacă stratul acustic este utilizat în combinație cu o barieră de vapori, este necesar să se prevadă o bariera de vapori deasupra.
rosturile de dilatare
Schimbări climatice sezoniere cauza deformarea podelei. Prin urmare, podeaua nu trebuie așezate mai aproape de pereții din jur și alte structuri fixe, fără decalaj de temperatură suficientă. Podeaua trebuie sa fie expandabil aproape toate pragurile, căile de acces, conducte de încălzire, coloane, scări și acoperiri aferente altor materiale.
decalaj de temperatură ar trebui să fie suficient de mare: minim 1,5 mm pe metru lățime de podea. În consecință, lățimea podelei de 4 metri trebuie să aibă o distanță minimă de temperatură de 4 x 1,5 mm = 6 mm (cu toate acestea, mai practic de a lucra cu o dimensiune de 10 mm pentru camere mici).
Atunci când pot fi folosite niveluri de podea praguri de aliniere greșită a diferitelor modele.
Când dispozitivul „podea plutitor“ a golurilor de lățime maximă fără temperatură este de 12 m (8 m - 10 mm pentru bord). În lățime mai mare este necesar să se împartă articulațiilor pentru a compensa dilatarea termică.
„Încălzire prin pardoseală“
Dușumea, dacă este necesar, poate fi plasat pe partea de sus a unui sistem de încălzire prin pardoseală, dar este necesar să se respecte cu strictețe instrucțiunile producătorului de podele din lemn de pe dispozitivul „pardoseală caldă“.
Astfel, este necesar să se ia în considerare grosimea plăcilor de parchet. Grosimea optimă este de 13-15 mm, 10 mm, nu poate fi utilizat, în timp ce 20 mm este o rezistență prea mare de căldură, ceea ce poate duce la o creștere a consumului de energie.
Sistemul de încălzire amplasat sub podea, ar trebui să se distribuie uniform căldura. Temperatura la suprafața pardoselii de parchet nu trebuie să depășească 27 ° C, oriunde în cameră. Necesar strat de impermeabilizare dispozitiv în construcția podelei.
De stabilire a plăci de parchet
placi de parchet pot fi stabilite de-a lungul atât interioare și în diagonală (cu excepția celor pentru stivuire busteni). stilizare Diagonal poate fi de preferat pentru unele variante de decorațiuni interioare, dar în acest caz, crește cantitatea de deșeuri. În cazul în care toleranța normală pentru reziduurile de 2%, atunci când instalați placi la un unghi față de peretele principal și de stabilire Ornamentul plăcilor, cifra este de aproximativ 8%.
Cu orice metodă de stabilire, prokleivat placi pe întreaga lungime a canalului, atât pe termen scurt și pe laturile lungi. Există două moduri de lipire placi unul de altul - (. Vezi Fig.3) o singură față și față-verso lipire. Prin metoda unilateral adeziv trebuie aplicat la marginea superioară a fantei, mai degrabă decât capătul său inferior; când dublu adeziv este aplicat atât partea superioară și marginea inferioară a canalului.
Reversibili parchet metoda incleiere folosite pentru pavarea în zone publice, precum și în timpul instalării pe diagonală (la un unghi).
Inainte de podele de parchet lac (dacă se utilizează fără finisaje plăci) sau suprafața podelei de ulei trebuie să fie șlefuit pentru a curăța suprafața de murdărie, care a apărut în timpul instalării.
Slefuirea a produs, de asemenea, la actualizarea suprafeței pardoselii de parchet în timpul utilizării. Trebuie avut în vedere faptul că nu este necesar să lustrui suprafața panourilor la stratul de lemn. Este suficient să degresa și curățați murdăria de suprafață și apoi șlefuirea-l. Acest lucru vă permite să eliminați o șlefuire ușoară sau suprafață rugoasă vechi de vopsea și pregăti pentru aplicarea noului lac.
În unele cazuri, chiar si folosind placi de parchet cu un strat de lac fabrica, se recomandă să se aplice un strat suplimentar de lac compatibil în loc. În acest închis toate îmbinările dintre plăcile - și podeaua va fi protejat în continuare de umiditate. Acest lucru este important mai ales în zonele în care există un risc de scurgeri sau este nevoie de frecvente de curățare umedă.
Etapa finală a podelei de parchet de dispozitiv este de a instala plinte. Ei nu trebuie să se cuibărească prea strâns, pentru că acest lucru poate limita capacitatea de a extinde podea. Plintă montat pe perete cu cuie sau șuruburi.
În funcționarea podelei poate fi necesar pentru a înlocui o placă de parchet întreg sau una / câteva bare de modele ei. Pentru această tehnologie specială descrisă în instrucțiunile de instalare și de întreținere a plăcii de parchet de către producătorii dezvoltate.
Fig. 1
Schema de podea soluții constructive ale plăcii de parchet cu acoperire (pe baza companiei „Parchet Hall“) stabilite;
Procedeu de lipire a substratului;
B. Metoda „plutitoare“
1. podele;
2. Pachetul adeziv;
3. primer pentru adeziv;
4. Gipsul lichid;
5. Emulsie-sol sub o umplutură;
6. șapa;
7. impermeabilizare;
8. O podea de beton;
9. Pelicula barieră de umiditate;
10. Aburul flexibil și substrat izolant solid;
11. Umplutura autonivelanta
Fig. 2
De stabilire a compusului dușumea glueless (KAHRS)
Fig. 3
Când lipirea unilaterală (A) este aplicat adeziv pe marginea superioară a fantei, cu două fețe (B), atât la partea de sus și în partea de jos (de către firma materiale Kährs)
Fig. 4
De stabilire a dușumea (pentru materiale de companie Kährs)