Ambalaj de instalare. sârmă de ambalare este o tehnologie utilizată în asamblarea echipamentelor electronice. Aceasta este o metodă de a construi plăci de circuite electronice fără a produce o placă cu circuite imprimate. Firurile sunt înfășurate manual sau cu ajutorul mașinilor, iar conexiunile pot fi ulterior modificate manual. Metoda a fost populară în producția de masă în anii '60 și la începutul anilor '70 și continuă să fie utilizate pentru loturi mici și prototipuri. Metoda se distinge între tehnologiile electronice de prototipuri care modele complexe pot fi produse în mod automat, în timp ce reparațiile și modificările pot fi efectuate mai târziu, manual.
Plăci de construcție prin înfășurare a firului poate duce la crearea unor ansambluri mai fiabile decât placa cu circuite imprimate - compuși mai puțin predispuse să rupă din cauza încărcării de vibrații sau fizice de pe placa de bază, și absența de lipire pentru a preveni coroziunea, efectul de „contact umed“ efect „contact uscat“ și altele . înșiși Compușii sunt mai puternici ca urmare a firului de tăiere a capetelor terminale rack (bare - cuie metalice tetraedrice, fixate perpendicular pe bază bord).
Conectarea corectă a ambalajului de sârmă este de șapte rotiri de sârmă (4x7 = 28 zone de contact) și o jumătate de rotație a firului izolat pentru a reduce presiunea mecanică posibilă.
Metoda este unică printre metodele de prototipare automată a circuitelor prin faptul că lungimea de conectare poate fi controlată cu precizie, iar perechile răsucite sau quadruplele ecranate magnetice (firele quad) pot fi dirijate împreună.
cerere
Metoda de ambalare a sârmei a fost utilizată pentru a construi prototipuri de circuite de înaltă frecvență și circuite de circulație redusă; inclusiv circuite cu frecvențe cu microunde gigahertz și supercomputere.
Această metodă a fost populară în anii 1960 în producția de cartele electronice, însă aplicarea sa a scăzut dramatic. Tehnologiile montate pe suprafețe au făcut această tehnică mult mai puțin utilă în ultimele decenii. Aspectul plăcilor de prototipuri. precum și prețurile mai mici pentru plăcile cu circuite imprimate profesionale, aproape că au distrus utilizarea acestei tehnici.
Dezavantajele metodei și modul de eliminare a acestora
In ciuda compus fiabilitate aparent prin această metodă (numărul de zone de contact de patru ori număr egal de spire), în practică, cu un număr mare de compuși, compuși individuali întâlnit prin învelirea cu un contact sărac. O astfel de defecțiune a fost eliminată prin ruperea conexiunii proaste.
Instrument de montare
Instrumentul de înfășurare are două găuri. Firul tratat o parte, și un sfert de inch (6,35mm) sunt plasate într-o parte izolată a deschiderii laterale (care este mai aproape de margine), și o gaură centrală este plasată deasupra sculei contra (post).
Unealta se rotește rapid, astfel încât 1,5 sau 2 rotații ale părții izolate a firului sunt înfășurate în jurul stâlpului și peste 7 sau 8 rotații ale firului curățat sunt înfășurate. Rack-ul are spațiu pentru trei astfel de conexiuni, deși, de obicei, unul sau două sunt utilizate. Acest lucru face posibilă realizarea unei ambalaje montate manual, pentru modificări.