Reprezentanții Intel au anunțat că noua tehnologie optică hibridă a transmisiei de date Light Peak este gata să fie introdusă în dispozitive seriale.
Potrivit Intel, în versiunile viitoare, cablurile optice vor fi utilizate pentru transmisia de date, conform planificării inițiale. Astfel de conductori asigură schimbul de date la viteze de 10 gigabiți pe secundă pentru o distanță de până la 100 de metri. Pearlmutter a refuzat să discute caracteristicile specifice primei generații de vârf de lumină, precum și interfața concurențială a USB 3.0, dar a spus că și versiunea "cupru" ar fi "surprinzător de rapidă". Intel se așteaptă ca cablurile mai ieftine să accelereze implementarea sistemului.
Light Peak a fost dezvoltat de Intel cu sprijinul Apple și Sony și a asumat în principal transferul de date prin cablu optic. De aceea, afirmațiile de astăzi despre utilizarea conductorilor obișnuiți de cupru sunt extrem de ciudate. Mai devreme a fost planificat faptul că "cuprul" poate fi utilizat în această magistrală numai pentru transmisia de putere. Viteza revendicată este de 10 Gbit / s, ceea ce înseamnă trimiterea unui film cu durată totală în format Blu-ray în mai puțin de 30 de secunde. Diametrul unui conductor optic este de numai 125 microni, care este comparabil cu grosimea părului uman (40-110 microni).
Sistemul de vârf al luminii trebuie să fie format dintr-un cip de controler, modele optice care convertesc energia electrică în impulsuri luminoase și invers folosind lasere și fotocelule, precum și conductori cu fibră optică. Cu toate acestea, prima generație de generație de vârf de lumină va utiliza cabluri de cupru obișnuite în loc de fibre. Va salva avantajele față de alte interfețe de nouă generație?
"10 Gbps" inițial este de 20 de ori mai rapid decât USB 2.0, de două ori mai rapid decât USB 3.0, de trei ori mai rapid decât SATA și zece ori mai mare decât Gigabit Ethernet. În plus, în viitor, capacitatea Vârfului de Lumină ar trebui să crească literalmente cu un ordin de mărime - până la 100 Gbit / s.
În același timp, Intel dezvoltă în mod activ o altă interfață cu fibră optică bazată pe fotoni siliconici - Silicon Photonics Link. Spre deosebire de Light Peak, orientat spre utilizatorul final și oferă o platformă accesibilă componentă a componentelor individuale, Silicon Photonics Link - un sistem cu un nivel ridicat de integrare și de lățime de bandă semnificativ mai mare.
Poate că aici se află ideea de ce Intel a înlocuit brusc fibra cu cupru în Light Peak și a acceptat USB 3.0 în chipset-urile de generație următoare. Există o presupunere că managementul Corporation doar simțit că este nepotrivit să fie prea scump pentru a dezvolta o interfață cu fibră optică-siliciu, atunci când există sunt mult mai ieftine și au folosit alternativ „cupru“, care funcționează la viteze apropiate de, dacă nu, atunci cel puțin de același ordin de la.
Mult mai mult are sens în îmbunătățirea sistemului hibrid Silicon Photonics Link cu un grad mult mai mare de integrare a componentelor și cu o ordine de mărime mai mare de teoretică. Adăugați că printre partenerii Intel nu există prea mult entuziasm pentru Light Peak, iar corporația însăși nu este văzută în promovarea activă a acestei tehnologii. Deci există motive destul de bune pentru a crede că aici este povestea interfeței universale hibride "ieftine" care se va încheia în liniște.