În etapa finală de proiectare a unui PCB, de obicei, fac următoarele:
- Crearea și calcularea poligoanilor de teren și nutriție.
- Aranjamentul dimensiunilor PP, precum și aranjarea dimensiunilor la găurile de montare. De obicei, pentru acest scop, creez un strat suplimentar non-semnal Lucru la care sunt localizate toate dimensiunile și alte informații de design utile.
- Verificarea PCB-ului pentru erori.
- Verificați PP pentru respectarea diagramei electrice.
- Generați masa de foraj și plasați-o pe câmpul de lucru (stratul de lucru). Acest tabel conține toate informațiile despre găurile intermediare de pe tablă: dimensiuni, număr, prezență de metalizare. Prezența Masinii de găurit este un factor indispensabil pentru asigurarea fabricării unei plăci de circuite imprimate la majoritatea întreprinderilor autohtone.
- Creați o listă de straturi. De asemenea, este instalat pe unul dintre straturile non-semnal ale plăcii de circuite imprimate dincolo de limitele sale. Puteți utiliza funcțiile standard PCB Pcad sau puteți scrie o listă de straturi pe un strat non-semnal folosind comanda Place Text.
- Setarea numărului zecimal pe PP. De obicei, numărul plăcii este plasat pe partea superioară, iar numărul inferior al blocului în care va fi instalată această placă. Asta e tot ce trebuie să facem pentru a crea versiunea finală a plăcii amplificatorului de sunet. Acum continuați să umpleți poligoanele.
Utilizați comanda Place Copper Pour pentru a desena limitele poligonului. Comanda Place Cutout vă permite să protejați locurile din interiorul poligoanelor pe care nu doriți să le umpleți.
Alegeți un poligon și accesați proprietățile acestuia.
Figura 1. Selectarea stilului poligon.
În fila Stil, în zona Caracteristici umplere, definiți:
- Model - o metodă de metalizare a zonei (umplutură solidă sau diverse tipuri de "ecloziune" cu linii metalice);
- Lățimea liniei - lățimea liniilor de trapă;
- Distanțarea liniilor - distanța dintre liniile de ecloziune;
În zona de Backoff Smoothness, tipurile de poligoane sunt specificate pentru a asigura goluri:
- Low - poligoane cu 8-10 fețe;
- Medii - poligoane cu 12-14 laturi;
- Poligoane înalte cu laturi de 16-18 mm.
Regiunea backoff (decalajul și alte obiecte care pot fi în metalizarea poligon situat în apropiere de ea și aparțin altor circuite) sunt definite de: un spațiu fix (fix) - este setată manual, și utilizarea design Reguli - Utilizarea lacunelor definite în configurația.
În zona de stat, este indicată starea metalizării:
- Turnat - zona de metalizare;
- Neimpozată - lipsa metalizării;
- Refacere - metalizarea zonei cu calcul automat repetat al decalajelor la schimbarea topologiei conductorilor.
Fila Conectivitate indică numele circuitului la care este conectată zona de metalizare. Există, de asemenea, indică necesitatea unei bariere termice tampoane (termici) sau o conexiune directă (Conexiuni directe! Zona de cupru la bornele. După tratament, decupajele din calea de semnal rămân de multe ori „insule“ cu o dimensiune mică și nu este conectat la nici un circuit. Pentru a goli câmpul de metalizare de la astfel de "insule" sunt utilizate opțiunile de marcaj Insula de îndepărtare:
- Zona minimă - "insule" care au o suprafață mai mică decât cea specificată în fereastră sunt șterse;
- Interior - "insule" situate în interiorul poligonului sunt șterse;
- Nu sunt legate - "insule" care nu sunt conectate la niciun lanț sunt șterse;
- Nu repurați - nu sunt șterse "insule".
Fila Net afișează numele lanțului, numele componentelor și contactele acestora și straturile PP, la care este conectat poligonul. După ce ați setat toți parametrii, faceți clic pe OK și obțineți această imagine.
Figura 2. PCB cu poligoane.