Cum arată componentele SMD pe o placă cu circuite imprimate
Tehnologia SMD a apărut în anii '60 ai secolului trecut, iar după câteva decenii, a dobândit o mare raspostronenie în producția de dispozitive electronice. Montate pe suprafață a redus semnificativ dimensiunea de dispozitive electronice, simplificarea procesului de automatizare de producție, costuri reduse pentru producerea de elemente radioactive (SMD 20-50% mai ieftin decât tradiționale) și, ca urmare, acestea au făcut electronice de consum mai ieftine, compact și la prețuri accesibile.
Elementele SMD: rezistoare, condensatoare, microcipuri au dimensiuni mici. Când demontați astfel de componente, trebuie să folosiți o lupă și o pensetă. Aceste elemente arată astfel:
Cum să Solder SMD
SMD sunt elemente radio miniaturate care sunt montate pe o placă cu circuite imprimate. Dar lipirea lor este un proces foarte specific, care necesită anumite abilități și echipamente speciale.
Desigur, într-o călătorie de afaceri trebuie să le lipire în condiții improvizate, folosind un simplu low-putere de lipit de fier, cu un vârf fin și componente Nota SMD ascuțiți se tem de lipire la temperatură înaltă, chiar 15-25 BT lipit de fier pentru a minimiza necesitatea de a suda sau intermitent. Pentru demontare recomanda obtinerea de aer cald penseta sau lipire. Și cea mai bună pentru lipirea componentelor SMD stație de lipit adecvat, cu un uscător de păr specială, și un set de duze pentru el.
Înainte de a instala un element smd de lucru, curățați zonele de contact cu o panglică din cupru. Apoi, folosind un ciocan de lipit cu un vârf conic subțire Aplicați o picătură de lipire pe fiecare dintre tampoane, și setați-le smd.
Apoi, luați un uscător de păr și încălziți-o, până când lipirea nu se întinde pe pereții componentei SMD. Asta-i tot, dar cei care nu au avut experiența de lipire a componentelor smd am recomandat să practică pe o carte de non-de lucru.
Selectarea cărților de referință pentru componente SMD