Fabricate din specii de lemn aparținând conifere, fără a utiliza adezivi sau alți lianți chimici, și de aceea este un material ecologic este sută la sută.
Această placă subterană are o destul de puternice caracteristici mecanice, astfel rezista la sarcina pe zonele de conectare de podele la 20 de tone pe metru pătrat, care nu poate oferi suport rola de obicei.
Datorită o astfel de rezistență mecanică ridicată a substratului, acesta nu va fi comprimat și nu se va deforma cu timpul sub grele de mobilier.
Substratul este ușor, poros, destul de greu și, în același timp destul de elastic, ci doar o riglă, un creion și un cuțit de construcție trebuie să lucreze cu ea.
Doua 5mm grosime si 7mm permite nivelarea de bază pentru podele la 4 și 5 mm, astfel că în cele mai multe cazuri, este posibil să se renunțe la stivuire suplimentară de placaj.
Acoustics, zgomotul absorbant și un sunet de izolare și proprietățile termoizolante ale substratului sunt furnizate datorită structurii sale poroase.
Stacked acoperire de podea, acesta este așezat pe substrat va absorbi chiar și bate tocuri și ar împiedica pătrunderea zgomotului prin podea.
Datorită caracteristicii sale de reducere a zgomotului -21 dB și conductivitate termică de 0,045 W / (m • K) - această placă este aproape de izolație moale.
Studii repetate au arătat că a substratului datorită proprietăților sale, crește temperatura suprafeței pardoselii pe care, atunci când mersul pe jos pe o astfel de podea oferă confort sporit.
Plăcile sunt plasate într-un loc uscat, pe bază de lemn sau Betton, și chiar dacă a lua la umiditate prin podea, nu-i provoca nici un rău, ei vor usca și își păstrează forma lor naturală și toate proprietățile lor.
Această foaie de substrat datorită performanțelor sale de conductivitate termică / durabilitate / rezistenta la deformare / izolație poate fi comparat cu substratul rola din plută portugheză naturale, dar, de asemenea, această foaie are substrat izolație termică Izoplat de trei ori mai mari decât substratul de plută, astfel favorabil scăzute.
Montarea foii de substrat