Arhitectura PowerPC este utilizat în mai multe familii de microprocesoare
Un rol-cheie în crearea unei familii de microprocesoare PowerPC jucat, IBM (www.ibm.com). Faptul că baza familiei a fost creat pentru a prelua puterea ei procesor (performanță de optimizare cu Enhanced RISC). Este demn de remarcat faptul că mini-calculator o contribuție semnificativă la dezvoltarea conceptelor fundamentale ale arhitecturii mașini RISC, realizate de oamenii de știință de la IBM Research Center, în cazul în care la mijlocul anilor '70 a fost dezvoltat de IBM 801. Dezvoltarea în continuare a acestor idei reflectate în crearea de conceptul de putere în finalul anilor '80 . Ulterior a devenit baza arhitecturii mai multor familii de stații de lucru și servere corporative.
PowerPC 750 microprocesor
PowerPC SoC initiat arhitectura POWER. În plus, sa făcut mai multe simplificări, în scopul de a se adapta la procesoare cu un singur chip: comenzile excluse, ceea ce ar putea constitui un obstacol în calea creșterii frecvenței de ceas; eliminate barierele arhitecturale de prelucrare și a ordinii de execuție superscalară; proprietăți adăugate necesare pentru a sprijini multiprocesare simetrică; capacitatea sa extins la 64. Rețineți că PowerPC acceptă același model de programare de bază și echipele atribuirea de coduri de funcționare, că arhitectura POWER.
Atunci când se utilizează o regulă de proiectare de 0,5 microni procesor găzduit pe o suprafață cip de 98 mp. mm și conținea 2,8 mil. tranzistori. La o frecvență de 100 MHz consumă aproximativ 3,2 wați. O altă noutate în acest procesor a fost apariția celor trei moduri de economisire a energiei, iar dispozitivul dinamic de gestionare a energiei. Atunci când se utilizează o regulă de proiectare de suprafață cristal 0.35 microni se reduce la 79 mp. mm.
Din păcate, Motorola Corporation și IBM a construit un complet diferite planuri pentru microprocesoare PowerPC. Deci, IBM este din ce în ce formă de cristale orientate pe propriile servere și stații de lucru. În același timp, Motorola, deși a continuat să producă un chips-uri pe 32 de biți pentru computerele Apple a început să sonda posibilitatea de a folosi PowerPC în echipamentele de comunicații.
Una dintre caracteristicile PowerPC 750 a fost diferită de cea utilizată în versiunile anterioare ale schemei PowerPC cache. Chip-ul a avut un autobuz dedicat, prin care memoria cache de-al doilea nivel (capacitate de 0,5, 1 sau 2 MB) sunt conectate direct la (schema de astfel de cache numit Back Side) de cristal, și nu printr-un sistem de autobuz. Astfel, pentru autobuze funcționează la de două ori viteza de ceas (autobuz de sistem), prin care a apărut posibilă utilizarea de tip SRAM cipuri de memorie 233 MHz. Cristale PowerPC 750 rulează la frecvențe de ceas de 200 până la 500 MHz, efectuate cu regulile de proiectare 0,25 (PID8t) și 0,22 microni (PID8p).
Versiunea caracteristica microprocesor PowerPC 750CX construit Tastarea cu două intrări și asociativă 256-kilobyte cache. Rețineți că Tastarea vosmivhodovaya și primul nivel de memorie asociativă cache pentru instrucțiuni și date are un volum de 32 Kb fiecare. Crystal realizat având în vedere regulile de proiectare de 0,18 microni, un metalizare cupru șase straturi. De operare frecvențe de ceas sunt 366, 400 și 466 MHz.
În concluzie, este de remarcat faptul că arhitectura POWER în acest an va fi dezvoltat în noul procesor Power4. Acest cip, în general, conține două procesoare au o memorie cache comună de-al doilea nivel, cu o capacitate de peste 100 GB / s. Procesoarele de comunicare cu memorie cache de-al doilea nivel, precum și cu alte cipuri, se realizează prin intermediul unui comutator (55 Gb / s). Pentru a asigura coerența memoriei cache și transfer de date în memoria cache de-al doilea nivel utilizează un protocol special.
Ambele procesoare au două unități transportoare Power4 pentru operanzi pe 64 de biți în virgulă mobilă la 1 GHz. În scopul de procesoare de execuție puse în aplicare. Ele conțin comenzile cache separate și prima capacitate de date la nivel de 64 Kb fiecare. cache asemenea, în comun, la al doilea nivel al cristalului este permisă utilizarea memoriei cache extern al treilea nivel. Pentru formarea de configurații multi-procesor, există trei canale cu o lățime de bandă totală de 45 GB / s.
Microprocesorul este implementat zona on-chip de 400 mp. mm conținând 170 mln. tranzistori. Acesta este creat în conformitate cu regula de proiectare de 0,18 microni, folosind tehnologia SOI și o metalizare cupru cinci straturi. Pentru organizarea SMP-sistemelor este planificat pentru a pune patru cipuri (opt procesoare) într-un singur MCM-modul (Modulul ceramic multi-chip).
Sistemul este proiectat pentru a automatiza operațiunile de întreținere, restaurare și dezvoltarea proprietății ...
Module „sesiuni“ concepute pentru a lucra cu documentele folosite în pregătirea și desfășurarea reuniunilor (reuniuni ...
Cei mai mulți dintre angajații săi de viață ale întreprinderilor și organizațiilor petrec la locul de muncă. Din prima zi de vizita ...
Cea mai recentă versiune a programului de procesare fotografii Adobe Photoshop CS6, nu numai că are o mult mai largă pe ...