Se taie traducerea făcută de mine, din documentele oficiale pentru modulele IGBT (sau așa cum sunt numite - tranzistori).
- Utilizați întotdeauna un material ESD în condiții de siguranță în timpul transportului, după testarea înlocui spuma conductor pe bază de date de contact-emitter.¹
- Nu conectați niciodată la o tensiune emițător care depășește valoarea VCES (specificată în documentația pentru IGBT), și niciodată nu se va conecta baza de la tensiunea de colector mai mare decât Vges, atunci când urmărirea variațiilor de tensiune de linie curba.
- Nu utilizați niciodată o tensiune mai mare de 20V. pentru colector-emitor cu bază deschisă (cu obturator deschis).
- Evitați accident vascular cerebral de căldură. Nu puneți niciodată detaliu rece pe încălzitoare. Intensitatea de încălzire nu trebuie să fie mai mult decât 10Sº / min.
Procedura de testare un multimetru digital (DMM):
- Cerințe hardware - DMM cu modul diodă și tensiunea bateriei mai mică de 20V. (Bateriile sunt folosite de obicei cu 9V tensiune, de exemplu, „Crown“).
- tranziție de testare colector-emitor:
- Atunci când elementul se află în afara circuitului îndepărtați spuma conductor și blocați baza de la emițător.
- DTM de testare modul diodă, atunci când conectați polul pozitiv cu privire la emițător și polul negativ în raport cu colector, pentru a da aceleași rezultate ca și atunci când testarea diode.
- Multimetru digital ar trebui să arate o valoare dacă sonda pozitivă conectată la colectorul și negativ la emițător. Salvage IGBT este închis în ambele direcții (pozitive și negative), sau deschis în ambele direcții.
- Test straturi de oxid de poarta, folosind un multimetru digital, un mod de rezistență, este necesară pentru a măsura rezistența între poarta și colector și între poarta și emițătorul pe modulele sănătoase este egal cu infinit. În modulele IGBT terminale de date incorecte pot fi închise sau au o scurgere, care va arăta prezența rezistenței între poarta și colector și / sau emițător.
1) Toate modulele IGBT sunt livrate din fabrică cu spuma conductoare, poarta și emițător. Nu atingeți bornele în timpul de expunere de asamblare sau pentru a elimina spuma conductoare.