- condensatoare cip, relee RES; RP, RPS, REC, RPI, REN, DP, rnu, TPM, RVM, VP, VPM, JM-9B, EMRV și altele.
- tranzistori, rezistențe;
- comutatoare, butoane, comutatoare, conectori;
- echipamente speciale de radio;
- baterii SC, SCS, DAS, LZC, SPV
- lămpi SI Generator, GMI, GE, GR, LI, clistroane din cuarț.
- Termocuplu TP, TPP, TPD, PMT, TSPU, ECP-0183 (sârmă cu ei reohorduri aparatelor)
- reohorduri aparatelor cu PCB, micromotoare PDM, DPT, DB, TDT și altele.
- Dispozitive de comandă, potențiometre, giroscoape (dar nu în totalitate)
- Dispozitivele de navigație electromecanice (dar nu în totalitate)
- argint, aur, platină, paladiu și alte metale în DM (detalii de radio)
- wolfram, nicrom, nichel, fier vechi radiodetalnom câștiga, antifricțiune, cositorite,
- lipire (PIC). o lipire de argint magneți AKP YuNDK, Rapid R5M5, P18,
- molibden și altele.
electronice de fier vechi și produse electronice este punctul de vedere cel mai complex și mai multe componente de materii prime secundare metalurgice.
Masa principală a aurului (aur-radio) și metalele de platină sunt concentrate într-un număr relativ mic de produse și elemente electronice, conectori, chips-uri, tranzistori, diode, relee, condensatoare ceramice. Argintul este mai dispersat, dar cea mai mare parte este prezent în aceste produse, precum și contacte de releu, rezistențe, siguranțe.
Aproape jumătate din aur și argint este concentrată în detaliile radio din contactele de conectori de diferite tipuri. Alte aur este, în principal concentrate în chips-uri, tranzistori, diode. Argintul este, de asemenea, prezent în rezistențe, condensatori și relee. Platină și paladiu sunt compuse în principal din condensatoare ceramice.
Aurul este, de asemenea, prezent sub forma unui substrat cristal de siliciu și aliaje de lipit speciale. Tranzistorii conțin aur ca un substrat sub chip și conductorul.