COM Express - Computer-on-Module (COM), standardul ETX actualizare. Aceste module folosesc PCI și PCI Express. Dimensiunile modulului: 110h155 mm (extins) 95h125 mm (de bază), mm 95x95 (compact).
SOM (System on Module)
System-on-Module continuă conceptul de system-on-Chip de ICOP. Este posibil de a reduce costurile de proiectare și producție de dezvoltare a sistemelor. Dimensiunile modulului: 52h52 mm 70h70mm.
Module uProcessor dimensiuni 65x45 mm sau 80h55 mm. Micromodules formate ca SoC (System-on-Chip) cu interfețe de ieșire RAM și diferite de intrare /, dar nu există nici o ieșire pentru afișare și NAND Flash.
Modulele COM (Computer-on-Module) c PCI Express dimensiunea de 70x70 mm și o mult mai mică COM Express. Poate fi realizată pe baza x86 sau ARM CPU c este un consum foarte redus de energie.
Modul sistem PICO de la compania TechNexion. Standardul companie de masurare doar 36h40 mm. Modulul conține un procesor, memorie, Wi-Fi + BT, memorie eMMC sau slotul pentru card SD.
Modulul procesorului (modulul procesorului) - un fel de singur calculatoare de bord, se referă la sistemele informatice integrate. Este o mică unitate, care sunt aranjate procesor, grafică, rețea și alte necesare controler, și care poate fi montat pe placa de bază de diferiți factori de formă, cum ar fi, ATX sau EPIC.
Compania noastra furnizeaza urmatoarele tipuri de module de procesoare: Mai mult
Module procesor de aplicații în instrumente a condus la faptul că circuitele plăcii de bază, simplificate, armonizate. Dezvoltatorii devin mai ușor de a alege baza pentru dispozitive noi și de ieșire, prin urmare, accelerată pe piață.
Module de procesor, datorită diversității și universalitatea ei, au fost aplicate în multe domenii:- producere
- sisteme de automatizare
- medicină
- complexului militar-industrial
- Avionică
- energetică
- Teste și măsurători
Caracteristici funcționale module procesor
Modulele procesor sunt împărțite în tipuri de ETX, COM-Express, QSeven, SOM, uProcessor și performanțe diferite, un consum redus de energie și de disipare a căldurii, așa cum sunt proiectate pentru aplicații embedded în cazul în care problema de disipare a căldurii în interiorul unei carcase compacte sunt critice atunci când se selectează tipul de modul.
Principalul avantaj al sistemelor de pe modulul procesorului este doar un design modular. În multe aplicații, este imposibil de a utiliza cardul factorii de formă standard, cum ar fi 3.5 „sau EPIC, deoarece mărimea consiliului pentru a limita numărul de interfețe de intrare-ieșire acceptate și nu este întotdeauna posibil să se aducă toate conectorii necesare de pe card. De asemenea, în timp, devin bord învechite și de a găsi o soluție adecvată pentru corpul existent nu devine ușor. Dacă utilizați un modul de procesor, în combinație cu placa de bază, aici puteți alege pentru tine ceea ce conectori ai nevoie pentru a imprima pe placa de bază, ce dimensiune ar trebui să fie o taxă de bază și o unitate de procesare (cu care procesorul și chipset-ul, respectiv), utilizate în sistemul dumneavoastră. Dacă doriți să îmbunătățiți performanța și de a folosi procesoare mai noi, de exemplu, atunci puteți selecta pur și simplu un nou tip de modul procesor și instalați-l pe backplane utilizat.
Modulul procesorului este atașat la placa de bază, astfel încât sistemul bazat pe o structură modulară rezista perfect sarcini de vibrații. Este acest lucru și din cauza aplicării lor în avionică militare și complexe industriale, în cazul în care fiabilitatea și performanța sunt o importanță predominantă.
Soluții integrate astăzi necesită nu numai înaltă performanță, dar, de asemenea, numărul mare de porturi I / O într-un factor de formă compactă. Dimensiuni mici, fiabilitate și scalabilitate - toate beneficiile modulelor procesor. De aceea, calculatoarele modulare specificațiile COM Express, ETX și Qseven utilizate în mod activ în prezent în diverse sisteme industriale și militare. Gama IPC2U de CPU-uri reprezentate de companii IAI iCoP, Axiomtek, Nexcom, ADVANTECH și alți producători la nivel mondial.